2023年汽車(chē)芯片還會(huì)持續(xù)短缺。其實(shí)不僅是2022年，在未來(lái)幾年里，汽車(chē)芯片都難以充足供應(yīng)，汽車(chē)智能化水平在不斷提升，行業(yè)對(duì)芯片的需求量也在大幅提升。據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示2020-2030十年間，自動(dòng)駕駛從L2提升到L4或者L5，半導(dǎo)體的單車(chē)價(jià)值量有望提升5倍。汽車(chē)電動(dòng)化與智能化的趨勢(shì)下，想要緩解汽車(chē)芯片的短缺更是難上加難。

據(jù)多位專(zhuān)家及企業(yè)人士最新消息稱(chēng)，汽車(chē)芯片問(wèn)題有望在兩年內(nèi)得到緩解，但真正解決需要5-10年的時(shí)間。目前在國(guó)家政策、行業(yè)機(jī)構(gòu)、高校與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同聯(lián)動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)正圍繞技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、人才培育、資源嫁接、信息流通等多個(gè)方面構(gòu)建國(guó)內(nèi)芯片生態(tài)，2021年國(guó)內(nèi)首個(gè)汽車(chē)芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制已經(jīng)在北京首發(fā)。

據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅介紹，在汽車(chē)“新四化”轉(zhuǎn)型之下，汽車(chē)上搭載的攝像頭、屏幕、雷達(dá)、各類(lèi)傳感器等電子電氣架構(gòu)會(huì)越來(lái)越多，對(duì)芯片的需求量也會(huì)越來(lái)越大。一輛傳統(tǒng)汽車(chē)所需芯片約為100-1000顆，而一輛智能電動(dòng)汽車(chē)所需芯片則約為1500-2000+顆，且不同車(chē)型搭載的芯片品類(lèi)、數(shù)量各異。